Паста паяльна низькотемпературна BGA RL-404S 35 г у шприці

Паста паяльна низькотемпературна BGA RL-404S 35 г у шприці. Це професійне рішення для роботи з BGA та іншими електронними компонентами, призначене для поліпшення якості зварювальних з'єднань під час паяння. Паяльна паста рекомендується для реболлу BGA, мобільних телефонів, підходить для паяння друкованих плат, NAND-мікросхем і чипсетів. Ідеальний варіант для термофенів і паяльних станцій. Також підходить для паяння звичайним паяльником особливо для людей які тільки починають паяти. Плавиться навіть від полум'я запальнички.